该型套件设计项目多，功能强，结构紧凑，面积小，技术指标高。包含了EDA3D型的所有软硬件配置，以及示例与功能。

1、FPGA为CycloneII EP2C8Q208（40万门）；

2、isp单片机AT89S8253为PLCC封装；

3、4M EPCS Flash配置器件；

4、512KB高速SRAM、EPM3032A CPLD；

5、RS232串口、PS/2口、USB口。

因此EDA3F型在EDA3D型的所有功能基础上将增加许多重要功能，如：1、基于NiosII软核的SOPC项目设计功能；2、基于METOR公司IP核的8052/89C52兼容单片机软核的项目设计（图29）；3、基于高速SRAM的语音采样与处理功能等。